TSMC devrait pouvoir produire ses premières puces en 1,4 nm à partir de 2028

Introduction
TSMC, le leader mondial de la fabrication de semi‑conducteurs, prépare la prochaine étape de la miniaturisation des puces.

Points clés
- Les premières puces en 2 nm sont déjà commercialisées, marquant une avancée majeure dans la densité et les performances.
- TSMC prévoit de dévoiler ses premières puces en 1,4 nm d’ici les deux prochaines années, poursuivant la tendance de réduction des tailles de transistors.
- Cette course à la miniaturisation vise principalement à offrir des gains de vitesse, d’efficacité énergétique et de capacité de calcul toujours plus importants.